覆铜板是PCB制造中重要的材料之一，其主要作用是电气连接和所有电子元件的接口安装。因此，覆铜板被广泛应用于PCB的制造和生产过程中。
覆铜板还有其他很多应用，比如它的导电性能和强度使其非常适合在微电子制造领域中使用。此外，覆铜板还可以防止PCB的Oxidation和corrosion，从而保持PCB的长期可靠性。
与其他材料相比，覆铜板具有以下优点：
1. 优良导电性
2. 良好的机械强度
3. 耐腐蚀性好
4. 稳定的信号传输
5. 易于处理和加工
覆铜板在PCB制造中的作用及其相关信息
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