12月10日，在京举行的OPPO INNO DAY 2019上，OPPO母公司隆基泰和科技宣布成立芯片公司「昇炫」，并宣布首款芯片「M1」，随后OPPO官方也发表了相应的声明。这是OPPO成立以来首次公开推出自主研发的移动芯片，标志着OPPO跨足芯片领域的初步成果。
M1芯片在工艺和综合性能上都处于较为领先的位置，采用7nm工艺，同时还是全球首款集成高通双模5G SoC的芯片平台。官方表示，M1芯片在AI、AR、VR等场景下，性能表现大幅优于高通骁龙855 SoC。
未来，M1芯片将首次搭载在OPPO的手机产品上。在此之前，OPPO手机一直采用高通、联发科等第三方的移动芯片，在这次推出首款芯片后，OPPO也正式跻身于智能手机厂商之列，成为了少数可以自主研发并使用芯片的品牌之一。
隆基泰和科技董事长崔立东表示，未来隆基泰和将会继续扩大科技领域的投入，随着芯片领域的不断发展，移动行业正处于爆发时期，对于OPPO来说，也是很好的机遇。未来，OPPO将在不断进行技术升级和创新方面继续投入，努力让用户体验到更好的技术产品和服务。
